華章新啟|蓄勢起航 乘龍而上

點(diǎn)擊次數：   更新時(shí)間：2024-02-18 

新年伊始，萬(wàn)象更新。

正月初九，開(kāi)工大吉！

一切都是嶄新的開(kāi)始，

每位凱格人已整裝上陣，

奔赴各自崗位，

吹響新年奮進(jìn)號角！

心中有目標，

執行有方向。

我們將以全新的姿態(tài)，

為您帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。

2024年 ，攜手并進(jìn)，邁上新臺階！

同一時(shí)刻，GKG凱格精機正攜半導體領(lǐng)域專(zhuān)用印刷設備Ares亮相由廣東省委、省政府在深圳國際會(huì )展中心召開(kāi)的廣東省高質(zhì)量發(fā)展大會(huì )。

半導體領(lǐng)域專(zhuān)用印刷設備Ares，是凱格精機最新推出的技術(shù)成果。它可廣泛應用于QFN/BGA/存儲等常規芯片封裝、3D封裝 、Wafer先進(jìn)封裝、頻射/IGBT/TEC/等半導體芯片及功能模塊封裝核心環(huán)節。

通過(guò)此印刷技術(shù)，完成芯片中復雜電路及信號的互聯(lián)互通，最終達到芯片實(shí)現其核心功能的目的，是芯片實(shí)現核心功能的必須環(huán)節。

設備精度方面，Ares在打破國外壟斷的前提下，進(jìn)一步取得領(lǐng)域內重要突破，做到行業(yè)前列；在效率上，設備速度突破行業(yè)8S極限，一步躍升至5S級別。

會(huì )上提到：“高質(zhì)量發(fā)展是廣東實(shí)現現代化的根本出路，高質(zhì)量發(fā)展本質(zhì)上是創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展。我們要堅定不移走好高質(zhì)量發(fā)展之路，抓住科技創(chuàng )新這個(gè)“牛鼻子”，把創(chuàng )新落到企業(yè)上、產(chǎn)業(yè)上、發(fā)展上，奮力建設一個(gè)靠創(chuàng )新進(jìn)、靠創(chuàng )新強、靠創(chuàng )新勝的現代化的新廣東?！边@正與凱格精機堅持“以技術(shù)研發(fā)創(chuàng )新為引領(lǐng)”的經(jīng)營(yíng)理念不謀而合。

2023年GKG凱格精機帶著(zhù)單項冠軍產(chǎn)品跨過(guò)來(lái)了，2024年我們已經(jīng)準備好了去迎接眾多的市場(chǎng)挑戰，共同攜手，在精密裝備賽道上努力制造出更多的進(jìn)口替代產(chǎn)品，并實(shí)現多個(gè)單項冠軍的偉大目標。

真誠希望凱格精機的客戶(hù)/合作伙伴/投資者/各界朋友/全體員工及家屬們與凱格精機全體同仁一起分享GKG長(cháng)期的發(fā)展成果！