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          凱格動(dòng)態(tài)Kegel Dynamics

          新智造 芯未來(lái)|GKG凱格精機賦能產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

          點(diǎn)擊次數:   更新時(shí)間:2024-03-26 

          2024年3月20-22日,SEMICON China 2024和2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展,兩大極具規模和影響力的展會(huì )齊聚上海新國際博覽中心,共創(chuàng )電子智造和半導體行業(yè)的技術(shù)盛宴。


          GKG凱格精機攜自主研發(fā)的最新產(chǎn)品和技術(shù)閃耀亮相,技術(shù)與創(chuàng )新碰撞出的精彩充盈在GKG展臺。

          半導體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)發(fā)展的基石,是推進(jìn)現代經(jīng)濟社會(huì )高度發(fā)展的推進(jìn)劑。2024年,在A(yíng)I應用的刺激和帶領(lǐng)下,全球半導體行業(yè)有望呈現復蘇反彈的態(tài)勢,凱格精機走在發(fā)展前列,2024年推出多款半導體新設備,完善工藝覆蓋度,滿(mǎn)足行業(yè)發(fā)展新要求。
          在存儲芯片、CPU、IGBT、Wafer等各類(lèi)芯片及模塊封裝領(lǐng)域中,我們展出了半導體領(lǐng)域專(zhuān)用全自動(dòng)印刷機Ares。在6sigma制程區間,定位精度可達±8μm CPK≥2.0,印刷精度+12.5μm CPK≥2.0。能夠滿(mǎn)足公制 01005、GAP 30μm及以上印刷需求;滿(mǎn)足錫膏、FLUX、銀漿、油墨、石墨烯等材料印刷,及鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)等不同印刷工藝需求,且NCP-CT<5s。< span="">
          點(diǎn)膠應用在半導體封裝領(lǐng)域內發(fā)展速度極快,應用潛力不斷釋放,半導體封裝的Dam&Fill、SiP封裝、CSP、WLP、BGA、MEMS等工藝都離不開(kāi)點(diǎn)膠工藝和設備的支持。凱格精機推出的半導體領(lǐng)域專(zhuān)用全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機D-Semi,它的工藝覆蓋范圍極廣,精度滿(mǎn)足度高。最小錫點(diǎn)直徑80μm,單點(diǎn)最小錫量0.015mg,重復定位精度土5μm,能支持半導體領(lǐng)域的多種點(diǎn)膠工藝。

          慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展


          隨著(zhù)全球制造業(yè)的不斷革新和技術(shù)的飛速發(fā)展,SMT行業(yè)作為電子制造的核心部分,正迎來(lái)一場(chǎng)深刻的智能化轉型浪潮。凱格精機洞察未來(lái),憑借自身成熟的技術(shù)實(shí)力,凝聚創(chuàng )新與巧思,展出了領(lǐng)先的解決方案與創(chuàng )新技術(shù)。
          高性能型全自動(dòng)錫膏印刷機G-Ace 500,它集“高精度、高速度、高智能”于一體,可應用于筆電、航空航天、5G、醫療、汽車(chē)電子、半導體封裝等前沿科技領(lǐng)域。6sigma制程區間,定位精度±8μm CPK≥2.0,印刷精度±12.5μm CPK≥2.0;可印刷最大產(chǎn)品尺寸:510*510mm,最小產(chǎn)品尺寸:50*50mm。一段/三段式導軌設計,滿(mǎn)足公制 01005、GAP 30μm及以上,高精度、高密度、高一致性器件印刷需求;滿(mǎn)足錫膏、FLUX、銀漿、石墨烯等鋼網(wǎng)及絲網(wǎng)印刷工藝需求,且NCP-CT<5.5s。

          在慕尼黑的展臺現場(chǎng),凱格精機還展出了適用于半導體、集成電路、通信系統、封裝器件領(lǐng)域的DX5+GD212S半導體全自動(dòng)高精貼裝整線(xiàn),這是一組精密Dispensing+高精DieBond整線(xiàn)。

          ?精準模式士10μm,標準模式土20μm

          ?180°轉運+精準力控貼裝

          ?12寸鐵環(huán)自動(dòng)擴膜 &選配8寸

          ?半導體線(xiàn)架專(zhuān)用點(diǎn)錫、點(diǎn)銀漿、點(diǎn)膠設備

          ?選配吸取式上料/彈夾式上料

          ?平臺精度:10μm、定位后產(chǎn)品平整度<20μm< span="">

          ?雙閥同步,產(chǎn)能提升80%

          圖片
          點(diǎn)膠工藝作為電子制造業(yè)一項關(guān)鍵技術(shù),SMT是其重要的應用之一。隨著(zhù)電子產(chǎn)品發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化,意味著(zhù)對點(diǎn)膠工藝的要求越來(lái)越高。凱格精機自主研發(fā)的全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機D3S,搭載精密點(diǎn)膠閥體,具有高穩定性,更大程度保證了電子產(chǎn)品的高可靠性和高品質(zhì)。


          每一個(gè)爆滿(mǎn)的瞬間,都承載著(zhù)客戶(hù)的信任與支持。收獲的關(guān)注與認可,更激發(fā)了研發(fā)團隊的創(chuàng )新熱情。我們深信,我們的產(chǎn)品將成為行業(yè)發(fā)展的重要引擎,推動(dòng)中國智能制造業(yè)高速發(fā)展。


          人聲鼎沸的技術(shù)盛宴,前端客戶(hù)需求旺盛,后端不斷迭代革新的設備技術(shù)能力,行業(yè)呈現健康循環(huán)發(fā)展趨勢,行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)濟漸趨明朗。凱格精機堅持“以技術(shù)創(chuàng )新為引領(lǐng)”,迎接電子制造業(yè)和半導體行業(yè)新的春天。


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